Copyright 2008-2016 Informationstechnik Junge IT-Service Center Hannover Schritt 2: Reinigung Im 2. Arbeitsschritt entfernen wir nun das alte Lötzinn und die überreste vom Flussmittel auf dem Mainboard und dem Grafikchip. Hierzu bedarf es eines ESD-Arbeitsplatzes mit geeigneter Lötstation (antistatisch). Nur mit einer gründlichen Reinigung ist dass erneute auflöten möglich, hierzu müssen sämtliche Rückstände entfernt werden um den genauen Zustand des Grafikchips beurteilen zu können und diesen ggf. gegen einen Fabrikneuen zu tauschen. Schritt 3: Reballing Als nächstes wird der Grafikchip mit neuen Lötkugeln bestückt, diese Arbeit erfordert hohe Aufmerksamkeit und genaue Fingerfertigkeit. Die neuen Lötkugeln werden nach Positionierung kurzzeitig auf 217°C erhitz um diese anzuschmelzen. Schritt 4: Auflöten Der Grafikchip wird hierzu genau ausgerichtet auf dem Mainboard platziert, nur wenn alle Lötpunkte genau ausgerichtet sind ist eine Reparatur erfolgreich. Der Lötprozess ähnelt dem aus Schritt 1 beschriebenen vorgang, muss aber strenger überwacht werden um den Erfolg der Reparatur zu gewährleisten. Nachdem Lötvorgang verbleit das Mainboard bis zum erreichen der Raumtemperatur auf der Lötstation um ein verrutschen zu vermeiden. Hiernach erfolgt der Zusammenbau des Notebooks mit anschließender Funktionsprüfung unter voller Auslastung des Grafikchips. Schritt 1: Ablöten Als Vorbereitung decken wir alle Bauteile auf der Platine mit hitzereflektierender Spezialfolie ab um diese vor der entstehenden Hitze und dem dadurch entstehendem Stresslevel zu schützen. Der betreffende Grafikchip wird vollständig von Wärmeleitpaste und Silikonfixierungen befreit bevor das Mainboard in der Halterung unserer Lötstation fachgerecht eingespannt wird. Nun wird dass passende Lötprogramm in unsere Station geladen und der Lötprozess wird gestartet. Grundlegend ist dieser in 3 Schritten unterteilt: 1. Vorwärmung: Das komplette Mainboard wird von der Unterseite her auf eine Grundtemperatur gebracht, in der Regel sind dies ca. 150°C. 2. Schmelztemperatur Bereich: Im zweiten Schritt folgt die beidseitige Erwärmung auf die bleifreie Lotschmnelztemperatur von 217°C. Ab hier besteht nun ein von der Industrie vorgegebenes Zeitfenster in dem der komplette Lötprozess ablaufen muss. 3. Ablötprozess Durch zielgerichtete Aufheizung des Chips wird nun der Grafikchio abgelötet.